專業工程師評估配置，提高客戶良品率，降本增效穩定耐用
高熱能，熱均衡，行業最低能耗；
專利熱風系統，熱風對流傳導更高效，熱補償更快；
采用進口PLC程序控制器， 溫度控制及曲線重復精度高；
自帶爐溫實時監控系統，可以自動生成爐溫曲線(選項)；
數據可追溯， 上傳MES系統。
采用雙面導軌并特殊硬化處理，堅固耐用，互換性高；
采用不銹鋼帶擋邊鏈條，防卡板，實用可靠；
新型助焊劑回收系統，全模塊化設計，維護保養方便快捷，
減少維護時間及成本；
專利熱風系統，熱風對流傳導更高效，熱補償更快；
全新爐膛結構設計，多層隔熱，有效降低工作環境溫度。
模塊式結構，便于清潔及維護；
防導軌變形結構設計，運輸穩定可靠，手動+電動調寬；
前后回風設計，有效防止溫區之間氣流影響，保證溫控精確；
可選配全程充氮，多方位保護產品焊接品質；
可選配氮氣閉環控制系統，實現低耗氮量低成本生產。
1、將印刷在凸點金屬表面上的錫膏回流成球狀，完成錫球與基板相結合焊接；
2、在芯片貼片到集成電路板上后，將芯片和電路板連接在一起，實現芯片封裝和集成電路生產制造。
針對Mini-LED的焊盤更小、錫膏量更少、芯片更小，對焊接設備的潔凈度、溫度均勻性等工藝參數有更高的要求。專用MINI系列高端熱風焊接設備，采用航空發動機渦輪葉片和渦流技術熱風系統及氮氣加熱技術，確保焊接高品質，高穩定性，滿足業界對MINI焊接的高要求。
采用德國進口真空泵； 真空腔上部帶波形紅外輔助加熱；
真空區可實時監測溫度及真空度；
三段式獨立運輸，軌道自動調寬系統；
專利熱風結構，控溫精準；
適用于半導體車規級等低空洞率場合。
PERFECTFLOW 系列隧道式全程密封氮氣波峰焊，采用全球首創的焊接區域密封解決方案和創新的分段傳輸方案,完美地應對了焊接工藝角度靈活可調的需求,板底過板空間加大的需求，解決了常規隧道式波峰焊的分段輸送卡板問題,使用操作維護不便等問題,將波峰焊接氮氣保護工藝的應用效果發揮到極致，極大地提升了隧道式波峰焊設備性能和焊接工藝品質。
波峰焊UXT系列以客戶需求為導向， 采用模塊化、數字化及人性化設計，在功能、性能、穩定性及可靠性、安全性、可維護性、易操作性及人性化方面具有良好的優越性，既為客戶降低了運營成本，也為客戶保質保量生產合格的產品提供了有力的保障，可謂波峰焊產品領域的“巔峰”之作，客戶投資首選的“品牌產品”。
SST系列是一款以滿足客戶需求為導向， 全面升級的波峰焊。增強型模塊化、數字化和人性化設計，功能更完善，性能更先進，穩定性和可靠性進一步提高，操作維護性更便利，客戶運營成本進一步下降。
運輸系統：采用全新結構設計，使用耐磨材料，大大提升導軌的使用壽命；
預熱系統：優化微熱風循環路徑，溫區內溫度更均勻穩定；噴霧抽風系統：采用全新理念，分體式設計，維護保養，方便快捷；內置局部選擇噴霧裝置(選配)：是步進電機通過同步帶及滾珠絲桿，直線導軌等作X和Y方向的運動來實現局部選擇噴涂助焊劑。
噴霧外置，杜絕安全隱患，易維護、保養
預熱系統：采用高能效馬達，熱效率高
運輸系統：采用獨特設計，運輸平穩、杜絕抖爪
噴霧抽風系統：采用上抽風下側抽風+隔離風刀，最大限度杜絕異味溢岀
抽煙罩系統：抽煙效率高，可增加防異物滴落設計，杜絕品質隱患
結構緊湊,占地面積小,節省場地
PC+PLC控制系統
紅外預熱,熱效率高,溫度均勻性好
噴霧采用步進馬達驅動,更加平穩可靠
采用縮小容量錫爐,降低成本投入
自主研發電磁泵，高精度噴霧噴頭；
鏈條與滾輪混合傳動系統，軌道自動調寬系統；
頂部熱風預熱，底部紅外預熱；
支持在線/離線編程，每個焊點可獨立設置焊接參數；
全程顯示焊接狀態
可擴展為雙電磁泵選擇焊
雙電磁泵設計，效率提升1倍；
雙錫爐獨立升降；
采用德國進口滴噴頭，精度高；
高效節能，頂尖品質；
波峰高度穩定，極低的維修率；
全程顯示焊接狀態，雙焊接噴嘴間距自動調整。
集成噴霧/預熱/焊接功能；
自主研發電磁泵，波峰穩定；
焊接過程實時監控，過程記錄；
緊湊型設計，占地面積小，節能，換線快。
自主研發電磁泵；
采用滾輪輸送系統增大焊接空間；
模塊化設計，易維護；
全程顯示焊接狀態；
模塊化設計，可根據需求靈活擴展
一體化控制
不同的焊接位可選用不同規格的焊接噴嘴
高效率、高產能
配置電磁泵，使用穩定性高
配置預熱系統，可分區預熱，節省能耗
配置相機編程系統和可視化實時監控系統
配置安全光柵，保障人員使用安全性
結構緊湊，外形尺寸小，節省占地空間
搭載萬能治具，適用于多品種、小批量生產和打樣場景
在線式垂直回流烤爐，結構緊湊，占地面積小，最大限度的節省了廠房空間；生產效率高，遠遠高于傳統的固化烤爐，特別是對于要求在爐內烘烤時間長的產品，可有效的提升產能。
SVR-V系列在線式垂直固化爐,整機設計全新升級,更加人性化。采用分段加熱、獨立溫控，加熱更高效,控溫更精準。運輸系統穩定可靠,操作維護便捷。全自動進出產品,智能化生產，生產效率高。設備體積小,有效縮短產線長度。SVR-V系列垂直固化爐對于長板的固化應用優勢更加明顯,可容納長達1200mm的產品。可定制百級、千級、萬級高潔凈度設備，滿足無塵生產工藝要求。
力骨式網帶輸送方式，可應對多種形式的產品輸送，特別適合體積小、數量多的產品生產需求，產品可靈活排布在網帶上，設備可配合自動化上下料機構使用。
寬板重載鏈+導軌輸送方式，運載能力更強，適用較重負載；
運輸寬度可兼容，使用更加靈活，可滿足多種尺寸產品的固化需求；
出入口可選配移載接駁，提升爐膛使用效率，滿足多種復雜上下料工藝；
采用耐磨導軌，堅固耐用，互換性高；
導軌寬度可調節，滿足多種產品尺寸；
采用不銹鋼帶擋邊鏈條，防卡板，實用可靠；
可選多軌道輸送，滿足不同工藝需求；
重載工業鏈+導軌輸送方式，運行磨損更小，使用壽命長，更穩定可靠；
料框(載具)可差異設計，使用靈活，滿足多種復雜上下料工藝；
定制不銹鋼托板鏈條+導軌輸送方式，耐磨性好，壽命長，運轉穩定；
運輸多通道設計，極大的拓展爐內產品容量，產能大；
可配置出入口多通道接駁，可實現自動上下料，減少人工成本；
預燒結貼合機面向功率半導體芯片貼裝市場，配備功能更加強大的BONDHEAD系統，除了高精度貼合功能外，還具備保壓、加熱功能。配合高精度的加熱系統，實現電子元器件的預燒結貼合。
有高速、精確的固晶能力±10um@3σ;
生產效率高，低成本投入；
多芯片處理能力高，支持16種不同型號的芯片貼裝；
高靈活性，可支持多種載體作業；
可在不同平面高度作業，支持深腔作業；
模塊化平臺設計，外觀小、占地小。
專用型高精度固晶貼合機，應對多品種小批量的貼裝產品。可自動切換多種貼合頭，快速實現多種芯片不同參數的貼裝。
通用型高精度芯片貼合機，應對大批量wafer上料的貼裝產品，適用于SIP封裝、Memory Stack Die（存儲芯片堆疊）、CMOS 、MEMS等工藝。
IC 貼合機用于多種芯片貼合，搭載成熟技術應用平臺，設備通過新的視覺系統和熱 補償算法，提供更高精度，通過新的圖像處理單元和架構，達到更高速度。
40余年專注SMT設備研發生產，深圳裝備工業SMT細分領域“龍頭企業”
1984年成立于香港，1999年在深圳建立工業園
2000年在香港上市（股票代碼0365.HK）
是芯成科技控股旗下核心企業
日東科技配備了現代化的產業園和先進的研發實驗設施，具有雄厚的研發、設計、生產、自動化、信息化裝備制造的系統集成能力，銷售網絡遍布全球。與清華大學、香港中文大學、香港科技大學、哈爾濱工業大學達成技術戰略合作，研發實力達到國內外先進水平。
40年產業鏈資源優勢，可為客戶提供SMT全套解決方案，是行業專業能力與口碑品質的代名詞。
與多所大學高校技術戰略合作，研發實力達到國內外先進水平，獲得100+項專利及軟件著作。
超長使用壽命；超低能耗成本；強悍穩定性能；模塊化設計運維簡便；重磅獎項專利技術品質見證；
售前、售中、售后，24小時隨叫隨到，選購指導、技術培訓、遠程上門支持，終身免費軟件升級。
已服務客戶超過3000多家，覆蓋全球500強知名企業
